分會

第十四分會：生態(tài)環(huán)境高分子材料

摘要

高導(dǎo)熱性和高柔性是先進微電子器件所要求的，但常規(guī)樹脂基復(fù)合材料很難將這二者統(tǒng)一起來，因為它們與組分含量的相關(guān)性往往是相反的。本工作以二氫楊梅素（DMY）作為新型表面改性劑，以高分子量丙烯酸酯共聚物作為粘結(jié)劑，制備了含有82.6 wt%微米BN薄片的BN紙。由于BN與DMY的共軛作用大大增強了BN表面的親水性和極性，DMY和丙烯酸酯共聚物粘結(jié)劑之間進而可以建立大量的氫鍵。當(dāng)采用邁耶棒法進行層層涂膜時，能得到由取向的BN微米片緊密堆疊而成的珍珠層狀結(jié)構(gòu)。本工作制備得到的BN紙可折疊成復(fù)雜形狀，具有良好的拉伸性能（強度 = 8.49 MPa; 斷裂應(yīng)變 = 3.8%），以及優(yōu)異的導(dǎo)熱系數(shù)（面內(nèi)：8.97 W?m-1?K-1; 面內(nèi)：2.14 W?m-1?K-1）。此外，結(jié)合在BN上的DMY還能與Pd2+配合，催化銅沉積，生成柔韌的覆銅BN紙。本工作克服了BN納米片的限制，具有成本效益、原料易獲取、組裝技術(shù)簡單等優(yōu)點，可用于生產(chǎn)具有高效散熱能力的柔性電子元器件。

關(guān)鍵詞

氮化硼微米片;非共價改性;二氫楊梅素;取向結(jié)構(gòu);表面金屬化

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